聯(lián)想moto X70 Air上架：厚度5.99mm 支持插卡
聯(lián)想moto X70 Air已經(jīng)在官方商城上架，該機將在10月31日發(fā)布，是一款主打超輕薄的手機，相較于iPhone Air更實用。
根據(jù)商城頁面公布的配置，聯(lián)想moto X70 Air機身厚度5.99mm，重量159g，采用航空級鋁合金中框，提供凌灰、韻綠、青巧三種配色，背部覆蓋仿碳纖維紋理。
與iPhone Air不同，聯(lián)想moto X70 Air并沒有犧牲太多基礎(chǔ)配置，依然配備有雙揚聲器，相比于蘋果的聽筒揚聲器體驗明顯好很多。
最關(guān)鍵的是，該機在極致輕薄的情況下，還保留了實體SIM卡槽，不用費勁開通eSIM，支持實體Nano SIM雙卡雙待。
當然了，輕薄機身必然會在續(xù)航方面有所妥協(xié)，聯(lián)想moto X70 Air內(nèi)置4800mAh電池，與目前常規(guī)機型相比確實略低一些，但對比iPhone Air的3149mAh高了不少。
這主要得益于硅碳負極電池，讓能量密度做到了865Wh/L，所以才能在超薄機身內(nèi)塞進4800mAh，同時還支持68W有線快充與15W無線充電。
正面是6.7英寸OLED直屏，1.5K分辨率（2712×1220），120Hz動態(tài)刷新率，支持HDR10+與10bit色深，獲SGS低藍光認證。
屏幕與背板搭載第七代康寧大猩猩GG7i玻璃，通過軍工認證，防護等級達IP68+IP69。
性能上搭載第四代驍龍7處理器，采用0.35mm 3D VC均熱板散熱。
影像系統(tǒng)后置5000萬像素主攝（OIS光學(xué)防抖）+5000萬像素超廣角微距鏡頭，前置5000萬像素鏡頭，支持Livephoto功能。
配備雙NFC、雙揚聲器、0815 X軸線性馬達，支持天禧AI與超級互聯(lián)3.0。
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