高通此前已經(jīng)宣布,將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月4日在美國夏威夷舉辦第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì),新一代旗艦平臺(tái)“驍龍855”將正式發(fā)布,同時(shí)高通也會(huì)深入探討5G相關(guān)話題。
現(xiàn)在高通又宣布,將在夏威夷標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間12月4日/5日/6日每日上午9點(diǎn)整(北京時(shí)間12月5日/6日/7日每日清晨3點(diǎn)整),開始直播本次技術(shù)峰會(huì)。
感興趣的觀眾可以在高通官網(wǎng)上收看直播和相關(guān)內(nèi)容,或者關(guān)注高通官方推特、微博(Qualcomm中國)、微信(Qualcomm_China)。
快科技也會(huì)在現(xiàn)場(chǎng)給大家?guī)硪皇謭?bào)道,敬請(qǐng)期待!

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙、高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian將主持本屆峰會(huì),多家全球行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)也將出席登場(chǎng)。
高通表示,本屆驍龍技術(shù)峰會(huì)將聚焦一系列最新動(dòng)態(tài),包括在通向2019年5G商用之路上所取得的多項(xiàng)行業(yè)里程碑、高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)、始終在線/始終連接PC的最新進(jìn)展,等等。
驍龍855(很可能不叫驍龍8150)將采用臺(tái)積電7nm工藝制造,集成一大、三中、四小共計(jì)八個(gè)CPU核心,頻率分別為2.842GHz、2.419GHz、1.786GHz,同時(shí)集成Adreno 640 GPU圖形核心、獨(dú)立神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元、Hexagon 696 DSP數(shù)字信號(hào)處理器、Spectra 380 ISP圖像信號(hào)處理器,無論性能、拍照、通信等都會(huì)有全面提升,安兔兔跑分有望超過36萬,持平蘋果A12。
但是它不會(huì)直接整合5G基帶,而是可選外掛驍龍X50,5G版驍龍則有望在明年下半年推出。